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2019年10月16日(水)
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ボッシュ、未来のEモビリティのためのSiC半導体製造工場を新設

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ボッシュ、未来のEモビリティのためのSiC半導体製造工場を新設

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次世代パワートレインのための半導体
ボッシュは10月8日、ドレスデンに半導体チップの製造工場を新設すると発表。将来のEモビリティに多くの電力をもたらす炭化ケイ素の半導体チップの製造を行う施設で、10億ユーロを投資している。

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バッテリー充電6%増、電力消費50%削減
同社はドイツの都市ロイトリンゲンで半導体チップを製造、毎年数百万個のマイクロチップを生産している。

今回半導体部門強化のため、ドレスデンに新工場を設立。これまでのSi(ケイ素)半導体から、次世代電力となるSiC(炭化ケイ素)パワー半導体の製造に着手する。

半導体はすべての電気システムの中核コンポーネントであり、Eモビリティやハイブリッド自動車に効果を発揮。新しい半導体チップによって電力消費エネルギーを約50%削減、バッテリー充電を6%増やすことができる。

また搭載される充電器やコンバーターなど部品を小さくすることができるため、コスト削減につなげることが可能だ。

電力の快適性と信頼性を高める
CONSORS FINANZの調査によると、世界で自動車を利用する人の42%が、電気自動車に対し抵抗があるという。ドイツに至っては69%となっており、走行中のバッテリー切れを懸念していることが要因の1つとなっている。

SiCパワー半導体によって、今後のEモビリティ市場の需要拡大が見込まれる。ドレスデンの工場は2020年春に始動する予定だ。

(画像はプレスリリースより)


外部リンク

ボッシュのプレスリリース
https://www.bosch-presse.de/


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