ボッシュ、ドレスデンに新しい半導体工場を建設へ

自動車サプライヤーのボッシュが、10億ユーロを投資してドレスデンに半導体の生産工場を建設すると、ドレスデンの地方新聞によって伝えられた。

報道によると、ボッシュは、関連するダウンストリーム信号とデータ処理用のセンサーとチップを製造する予定で、これらの半導体は、自動運転を行う次世代自動車による需要を満たすものである。

現在ボッシュは、自動運転の分野における開発を開始している。4月には、ダイムラー社と戦略的パートナーシップを発表し、両社はレベル4およびレベル5の自動運転に必要なセンシングおよびデータ処理技術を考案する予定。この技術を搭載した最初の車は2020年頃に一般に発売される。

ボッシュは今までのところプレスリリースを発行していないが、ドレスデンに拠点を置く半導体チップ製造に関わる販売組合であるSilicon Saxonyは、ボッシュの発表を歓迎するプレスリリースを発表した。

自動運転には、カメラ・レーダー・レーザースキャナーなどの幅広いセンサーが必要であり、これらにはMEMSが使用されている。

ボッシュは、MEMSに関して世界のマーケットリーダーであると主張している。数年にわたり、ドレスデンのR＆Dセンターを運営して、MEMS信号処理用の集積回路を開発しており、レーザースキャナー以外のこれらの技術を開発し、製造している。

新しい工場では300～400人の新規雇用を予定しており、ボッシュの投資の一部は、ドイツ政府と欧州委員会（EC）によって資金提供される予定となっている。

（画像はeeNewsより）




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