三菱電機、自動車用パワー半導体モジュールの新製品を開発

三菱電機株式会社は、電気自動車やハイブリッド車用モーターのインバーター駆動に使用する、パワー半導体モジュール「JシリーズT-PM」の新製品を開発したことを発表した。

JシリーズT-PMのコンパクトタイプのサンプルは、2月19日より提供を開始する。

ハイブリッド車や電気自動車のセールスは、環境問題への意識が高まるに伴って拡大している。

自動車部品は、特に厳格な安全基準を満たす必要があり、産業機器用のモジュールよりも高い信頼性を提供するパワー半導体モジュールの需要を創成した。三菱電機は1997年にハイブリッド車用パワー半導体モジュールの量産を開始している。

新しいモジュールは、さらに小型化、軽量化され、電気自動車やハイブリッド車用のインバーターにおいて、消費電力の低減に寄与することが期待されている。

1）構成部品の高集積化でコンパクトなパッケージを実現し、インバーターの小型化と軽量化に成功

- キャリア蓄積型トレンチゲート・バイポーラトランジスタ（CSTBTTM）構造を持つ、第6世代IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）と高熱伝導率の分離シートを使用することにより、トランスファーモールドパッケージ内部の構成部品の高集積化を実現。

- 既存のJシリーズCT300DJH060自動車用パワー半導体モジュールと比較して、面積を36％縮小し、42％の軽量化を達成することにより、コンパクトなEV／HEV用インバーターの設計を実現。

2)パワー半導体チップの電力ロス低減による、インバーターの低消費電力化。

- 第6世代IGBTの活用によって、既存のJシリーズCT300DJH060と比較して、コレクター・エミッター飽和電圧を12％低減し、EV／HEV用インバーターの低消費電力化を実現。

3）自動車用途における高品質

- パワーサイクルおよび温度サイクルの寿命は、一般的な産業用パワー半導体モジュールより30倍長い。

- DLB構造により、配線抵抗およびインダクタンスを低減。

- トレーサビリティシステムにより、材料や部品だけでなく、各ユニットの全製造工程の管理も可能となった。

- 端子を含め、完全な鉛フリー化

（画像はプレスリリースより）




三菱電機 News Release
http://www.mitsubishielectric.com/news/2015/0212-c.html