住友電工、マルチコアファイバコンポーネントのオプトスクライブ社と提携

住友電気工業は2月19日、光学部品を製造するスコットランドのオプトスクライブ社（Optoscribe Limited）と戦略的パートナーシップを締結したと発表した。

この戦略的パートナーシップは、住友電工のマルチコアファイバコンポーネント（MCF）接続における実用的なユースケース市場を開拓するために行われる。

これは、超高密度光インターコネクトを必要するデータ通信用途において、オプトスクライブ社のユニークな3Dガラス系光集積回路のプラットフォームに基づき、4コア、またはそれ以上のMCFに相当するファンイン／ファンアウト部品を有することになる。

同プラットフォームは、埋め込み導波路と高精度マイクロマシニングの組み合わせで、データセンターの光トランシーバ相互接続からファイバ接続、家電製品まで幅広いアプリケーションに対応する。

住友電工は、マルチコアファイバベースのコネクト市場とエコシステムにおいて、イノベーションを生み出すことができると意欲を表明。

一方オプトスクライブ社は、両社が提携し技術を活かすことによって、データ通信とテレコムアプリケーションが直面している課題のソリューションを導き出せるだろうと述べている。

（画像は住友電気工業の公式ホームページより）




住友電気工業のプレスリリース
https://global-sei.com/company/press/2019/02/prs013.html